Corrupac y CPP participaron en el Packaging Summit Latinoamérica 2025
El 4 de septiembre se realizó en el Hotel W Santiago una nueva edición del Packaging Summit Latinoamérica, encuentro que reunió a líderes de la industria del embalaje para analizar las principales tendencias, innovaciones y desafíos del sector en la región.
En esta instancia, CPP y Corrupac, fueron parte de la conversación aportando su experiencia y visión en torno a la sostenibilidad, la competitividad y el futuro del packaging.
Mariana Escamilla Díaz, subgerente de Marketing y Desarrollo de CPP, presentó junto a Grupo Mathiesen la charla “Uso de la Ciencia de Datos para mejora de análisis y predicción en procesos productivos”. Su intervención mostró cómo el uso de modelos predictivos y machine learning contribuye a mejorar la eficiencia operacional y a reducir la variabilidad en los procesos productivos.
Por su parte, Christian Fredes Alvial, gerente de Marketing y Desarrollo de Corrupac, participó en un panel sobre tendencias, innovación y el futuro del packaging en América Latina, donde compartió la visión de Coipsa respecto a la necesidad de construir una industria más competitiva, confiable y sostenible.
La participación de CPP y Corrupac en el Packaging Summit Latinoamérica reafirma nuestro compromiso con la innovación, la economía circular y el desarrollo de soluciones de embalaje que acompañan a los clientes en sus propios desafíos de sostenibilidad y crecimiento.
